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PWB de perfuração a laser de cinco estágios

A placa de perfuração a laser de cinco estágios é uma placa multicamadas de 18 camadas de altura. Dentre eles, a espessura dielétrica da placa é de 200um, e o diâmetro da perfuração a laser é de 0,20mm, que é produzido pelo processo de perfuração a laser e tamponamento de resina. O furo mínimo de cobre é 18um, o...

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Descrição

A placa de perfuração a laser de cinco estágios é uma placa multicamadas de 18 camadas de altura. Entre eles, a espessura dielétrica da placa é de 200um, e o diâmetro da perfuração a laser é de 0,20 mm, que é produzido pelo processo de perfuração a laser e tamponamento de resina. O cobre mínimo do furo é 18um, o cobre médio do furo é 20um e a broca mínima do furo de cobre é φ 0,25 mm.

Com a tendência crescente dos produtos eletrônicos modernos em direção à portabilidade, miniaturização, alta integração e alto desempenho, há cada vez mais microvias e furos cegos entre diferentes níveis de circuitos. A perfuração mecânica tradicional não atende mais aos requisitos do desenvolvimento tecnológico e foi substituída pela tecnologia laser. O laser possui características como alto brilho, alta direcionalidade, alta monocromaticidade e alta coerência, trazendo vantagens incomparáveis à perfuração a laser em comparação à perfuração mecânica.

A perfuração a laser é um processamento sem contato, que não tem impacto direto no substrato e não causa deformação mecânica do substrato. A perfuração a laser não utiliza ferramentas de corte na perfuração mecânica e não há força de corte ou outros efeitos no substrato. Devido à alta densidade de energia, rápida velocidade de processamento e processamento localizado de feixes de laser na perfuração a laser, tem pouco ou nenhum impacto em áreas não irradiadas com laser. Portanto, a área afetada pelo calor é pequena e a deformação térmica do substrato é pequena. Os feixes de laser são fáceis de guiar, focar e mudar de direção, facilitando a cooperação com sistemas CNC e o processamento de substratos complexos. Portanto, eles são um método de processamento extremamente flexível. Alta eficiência de produção, qualidade de processamento estável e confiável.

É claro que a perfuração a laser também tem suas desvantagens. Durante o processo de perfuração a laser, as falhas mais comuns são o desalinhamento da posição de perfuração e o formato incorreto do furo. Os principais fatores que afetam a qualidade da perfuração a laser são: materiais (incluindo espessura da folha de cobre, tipo de resina, espessura da camada de isolamento, tipo de material de reforço) e capacidade do sistema laser (incluindo distribuição de furos passantes, espaçamento entre furos, comprimento de onda do laser, largura do pulso do laser, e adaptabilidade de perfuração de diferentes materiais).

Five stages laser drilling pcb

Imagem: PCB de perfuração a laser de cinco estágios

Em comparação com a tecnologia tradicional de processamento de PCB, as placas de circuito impresso de perfuração a laser têm as seguintes vantagens:

Alta precisão:Placas de circuito impresso de perfuração a laser podem obter perfuração e corte de alta precisão, com precisão de abertura variando de 0.001 a 0,005 milímetros, e espaçamento de furos e largura do circuito controlados dentro de 0,02 milímetros . Isso melhorará muito o desempenho elétrico e a confiabilidade da placa de circuito impresso.

Alta eficiência:A placa de circuito de perfuração a laser adota produção totalmente automatizada e a velocidade de perfuração e corte é rápida, melhorando assim a eficiência e a produtividade da produção.

Ampla aplicabilidade:As placas de circuito de perfuração a laser podem ter profundidade de perfuração controlável, o que pode atender às necessidades de processamento de várias placas de circuito, especialmente adequadas para processamento de alta densidade, pequena abertura, circuito fino e placa de circuito de alta frequência.

Mais ecológico:a placa de circuito impresso de perfuração a laser não precisa usar produtos químicos e mercadorias perigosas, por isso é mais ecologicamente correta.

A dificuldade de produção de placas de perfuração a laser de cinco estágios é alta, o que, correspondentemente, impõe requisitos mais elevados aos fabricantes de placas de circuito. Como fabricante de placas de circuito impresso com 13 anos de experiência em produção, a Sihui Fuji toma o 5S como ponto de partida, fortalece continuamente o treinamento e a educação de pessoal, adquire novos equipamentos avançados, usa materiais de alta qualidade, adota métodos de produção avançados e controla vários aspectos de operações no local. Esforços são feitos em todos os aspectos da produção para melhorar a qualidade do produto e fornecer aos clientes placas de circuito confiáveis e de alta qualidade.

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