Análise das Causas da Perfuração da Placa de Circuito Impresso Excedendo a Tolerância
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A perfuração da placa de circuito impresso excedendo a tolerância refere-se ao desvio do tamanho da perfuração dos requisitos reais. Existem muitos fatores que podem causar desvio de perfuração, como materiais, brocas, folhas de alumínio e almofadas, que podem afetar a precisão da perfuração.
1.Materiais
Diferentes materiais de placa de circuito têm um impacto significativo no desgaste do bico de perfuração, geralmente de acordo com placas comuns de dupla face (quatro peças por pilha), 2500-3000 furos podem ser perfurados; 500 furos podem ser perfurados em placas multicamadas de alta densidade; Para FR-4 (três blocos por pilha), 2500 furos podem ser perfurados; Para materiais mais duros FR-4 de alta Tg, a redução média do parâmetro é 30-40 por cento. Se Tg for alto, o módulo é alto, a rigidez é boa, o empenamento é pequeno, mas a fragilidade é grande e o desgaste da ponta da broca aumentará. O controle inadequado e o desgaste excessivo do bico de perfuração podem levar ao desvio do furo e às paredes do furo irregulares e, em casos graves, a placa pode estourar.
A influência da espessura do cobre, espessura da placa e fio de vidro na perfuração de placas de circuito: Cortar cobre muito grosso em formas de fio afeta a descarga de materiais de corte e a rugosidade das paredes do orifício. O fio de vidro é o principal fator que afeta o desgaste da broca, e brocas excessivamente desgastadas afetarão inevitavelmente a ocorrência de desvio do furo. Quanto mais espessa a placa, mais severo o desgaste, portanto, a retificação da broca será particularmente importante.
2. Folha de alumínio
Folhas de alumínio perfuradas para placas de circuito geralmente têm cerca de 0,17 mm de espessura, com uma certa dureza superficial para evitar rebarbas na superfície dos orifícios perfurados; Também requer um certo grau de elasticidade, que se deforma imediatamente quando a broca entra em contato com a broca, permitindo que a broca se alinhe com precisão à posição que está sendo perfurada, garantindo a precisão da posição de perfuração. O enrugamento das folhas de alumínio e a inclusão entre as folhas de alumínio e as placas de circuito podem afetar a adesão e a ligação entre as folhas de alumínio e as superfícies das placas de circuito, resultando em rebarbas. Uma vez que as rebarbas são geradas, as rebarbas levantadas levantam as folhas de alumínio, separando-as da placa e fazendo com que as rebarbas se desenvolvam em direção à área circundante. Esta é a difusão automática de rebarbas. Uma vez que as rebarbas se difundem, as partículas de poeira misturadas entre a placa e a folha de alumínio durante a remoção de cavacos forçarão o bico de perfuração a mudar a posição de perfuração, causando desvio e quebra do bico de perfuração.
3. Placa de base
A almofada de perfuração comumente usada para placas de circuito em materiais FR-4 é a placa de celulose sólida tradicional, que pode ser dividida em densidade média e alta densidade. Uma boa almofada pode evitar o desgaste excessivo da lâmina da broca, pois a ponta da broca gira e roça em alta velocidade na almofada, causando o desgaste da lâmina da broca. Se houver impurezas na almofada, isso acelerará o desgaste da lâmina da broca. Ter uma boa dureza superficial, planicidade e impurezas mínimas são os requisitos básicos para placas de apoio.
4. Broca
A seleção inadequada de brocas também é uma razão para exceder a tolerância de perfuração da placa de circuito impresso. O material, diâmetro, ângulo agudo, ranhura de corte e outros fatores da broca afetarão diretamente a qualidade da perfuração. Se a broca errada for selecionada, é fácil que a perfuração exceda a tolerância.
Além disso, o controle inadequado do processo de furação também pode fazer com que a furação da placa de circuito impresso exceda as tolerâncias. O processo de furação requer controle estrito de fatores como velocidade de rotação, velocidade de alimentação e lubrificação do corte. Se esses fatores não forem ajustados razoavelmente, eles terão um impacto negativo na qualidade da perfuração, levando a situações de tolerâncias excedidas.
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