Processo de chapeamento de Cu

O processo de revestimento de placas de circuito impresso com Cu é um dos processos importantes na fabricação de placas eletrônicas. O processo de revestimento de placas de circuito envolve principalmente o revestimento de uma camada de filme de metal na superfície da placa para formar conexões de circuito e transmissão de sinal.

Como um componente chave na indústria eletrônica, o desempenho elétrico e a confiabilidade das placas de circuito impresso afetam diretamente a qualidade e o desempenho estável de todo o produto eletrônico. Entre eles, o processo de galvanoplastia é a parte mais importante do processo de fabricação de placas de circuito.

1. Pré-tratamento

O tratamento antes da galvanoplastia de placas de circuito impresso é uma etapa muito importante, que pode efetivamente remover impurezas e poluentes da superfície da placa de circuito impresso, garantindo que a camada de galvanoplastia obtida após a galvanoplastia possa aderir à superfície da placa de circuito e ter suficiente adesão. O pré-tratamento de galvanoplastia geralmente inclui as seguintes etapas:

a. Desengorduramento: Lave a superfície da placa de circuito impresso com um desengraxante químico ou refrigerante para remover graxa e sujeira da superfície.

b. Descontaminação: Mergulhe e limpe a superfície da placa de circuito com agentes de limpeza alcalinos ou ácidos para remover a camada de óxido e a camada de óxido na superfície e evitar efeitos negativos durante a galvanoplastia.

c. Oxidação de remoção de cobre: ​​Trate a superfície de cobre com uma solução de oxidante de remoção de cobre imerso para remover a camada de óxido e poluentes.

2. Preparação da solução de galvanoplastia

A solução de galvanoplastia é uma parte muito importante do processo de galvanoplastia, que determina a espessura, adesão e resistência à corrosão do revestimento de galvanoplastia. A fórmula da solução de galvanoplastia varia para diferentes materiais e requisitos de construção. Durante o processo de preparação da solução de galvanoplastia, os seguintes pontos precisam ser observados:

a. Escolha matérias-primas de solução de galvanoplastia adequadas, como ácido ou álcali.

b. Determine os parâmetros do processo da solução de galvanoplastia, como tensão, densidade de corrente e tempo de galvanoplastia.

c. Escolha banhos e eletrodos de galvanoplastia apropriados.

3. Operação de chapeamento Cu

A operação de galvanoplastia de placas de circuito impresso é a parte mais crítica de todo o processo de galvanoplastia, que afeta diretamente a espessura, lisura e adesão da camada final de galvanoplastia. A operação de galvanoplastia inclui as seguintes etapas:

a. Verifique se o tanque de galvanoplastia e os eletrodos estão limpos e atendem aos requisitos do processo.

b. Coloque a placa de circuito impresso no banho de galvanoplastia e conecte os eletrodos positivo e negativo.

c. Controle a espessura e a uniformidade da camada de galvanoplastia ajustando parâmetros como tensão, densidade de corrente e tempo de galvanoplastia na solução de galvanoplastia.

d. Durante o processo de galvanoplastia, é necessário verificar constantemente a temperatura e o valor de pH da solução de galvanoplastia para evitar qualquer alteração na solução de galvanoplastia.

e. Após a conclusão da galvanoplastia, remova a placa de circuito impresso do tanque de galvanoplastia e realize os tratamentos subsequentes, como lavagem e secagem, para garantir que a camada de galvanoplastia possa aderir perfeitamente à superfície da placa de circuito impresso.

 

Imagem: Revestimento químico horizontal

Imagem: Revestimento de enchimento VCP

Como um processo chave no processo de fabricação de placas, a Sihui Fuji vem dedicando todos os seus esforços para melhorar continuamente a qualidade dos produtos de revestimento de Cu e explorar várias possibilidades de redução de custos. Nós nos esforçamos para fornecer aos clientes placas de circuito impresso de alta qualidade e econômicas.