O processo de padrão interno do PCB
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A produção de padrão interno em placas de circuito impresso é uma etapa crucial na fabricação de eletrônicos, e sua precisão e qualidade têm um impacto significativo na estabilidade e confiabilidade dos produtos eletrônicos. Na produção de padrão interno em placas, processos como laminação de filme, exposição, revelação e gravação são indispensáveis.
O primeiro passo é o processo de laminação do filme. A laminação é a primeira etapa na produção do padrão interno e também o processo fundamental em todo o processo de produção da placa de circuito impresso. O objetivo do revestimento de pré-tratamento é formar uma camada protetora na camada de cobertura da folha de cobre para controlar a corrosão e as reações químicas da folha de cobre na placa. O processo de laminação de pré-tratamento adota o princípio da reação de polimerização fotoinduzida, que começa depois que o filme fotossensível absorve a luz ultravioleta. Usando equipamento profissional, todo o filme fotossensível é coberto uniformemente na camada de cobertura da folha de cobre e, em seguida, submetido à radiação ultravioleta, o filme fotossensível é polimerizado na folha de cobre sob a excitação da radiação ultravioleta para formar uma camada protetora.
Em seguida é o processo de exposição. O objetivo da exposição é transferir o padrão do circuito e o padrão do componente do arquivo de design da placa de circuito impresso para o filme fotossensível da placa de circuito, formando um padrão. Durante o processo de exposição, é necessário usar lâmpadas ultravioleta de alta energia e lentes ultravioleta para transferir o padrão da linha de transmissão de luz do filme fotossensível para a folha de cobre para fazer o padrão.
Depois, há o processo de desenvolvimento. O desenvolvimento refere-se à remoção da camada protetora do filme fotossensível de toda a placa de circuito impresso por meio de tratamento químico, expondo a folha de cobre onde permanece o filme fotossensível. O desenvolvimento requer o uso de revelador químico para remover quimicamente a camada protetora de padrões não circuitos, expondo a folha de cobre e formando padrões de circuito.
O processo de corrosão é a etapa mais importante na produção de placas de circuito impresso, com o objetivo de remover a camada protetora e fazer com que a folha de cobre cubra totalmente o padrão do circuito. O processo de corrosão adota o princípio da corrosão química, que remove a corrosão não linear da camada protetora por meio de soluções químicas ácidas ou alcalinas, conseguindo a separação entre o linear e o não linear. Nesse processo, é necessário controlar a solução química para controlar a taxa de reação química e a temperatura da solução química, a fim de garantir a precisão e a qualidade do padrão do circuito.
