A introdução do DIP

DIP, a abreviação de dual inline-pin package, é uma tecnologia de empacotamento comumente usada para componentes eletrônicos. É o processo de inserir os pinos dos componentes em um soquete plug-in e conectar os componentes à placa de circuito impresso por meio de soldagem entre o soquete e a placa de circuito impresso. A embalagem DIP tem as vantagens de estrutura simples, alta confiabilidade e facilidade de produção e manutenção, tornando-a amplamente utilizada na produção de várias placas de circuito impresso.

O DIP é comumente usado para empacotar componentes como circuitos integrados, diodos, transistores, resistores, capacitores, etc. Especificamente, o empacotamento DIP geralmente vem em especificações diferentes, como DIP8, DIP14, DIP16, DIP20 e DIP24. Dentre eles, o DIP8 é um 8-pacote de pinos, normalmente utilizado em circuitos integrados como amplificadores operacionais e comparadores; DIP14, DIP16, DIP20, DIP24, etc. são comumente usados ​​em circuitos digitais.

O chip da CPU embalado com DIP possui duas fileiras de pinos que precisam ser inseridos no soquete do chip com estrutura DIP. Claro, também pode ser inserido diretamente em placas de circuito impresso com o mesmo número de furos de solda e disposição geométrica para soldagem. Cuidado especial deve ser tomado ao inserir e desconectar os chips embalados DIP do soquete do chip para evitar danos aos pinos. As estruturas de embalagem DIP incluem: DIP duplo em linha de cerâmica multicamada, DIP duplo em linha de cerâmica de camada única, DIP de estrutura de chumbo (incluindo vedação de vitrocerâmica, estrutura de embalagem de plástico, embalagem de vidro cerâmico de baixo ponto de fusão), etc.

Ccaracterístico

Na época em que as partículas de memória eram inseridas diretamente na placa-mãe, o encapsulamento DIP já foi muito popular. O DIP também possui um método derivado, SDIP, que possui uma densidade de pinos seis vezes maior que o DIP.

Além de diferentes especificações de embalagem, a embalagem DIP também possui três arranjos de pinos diferentes, ou seja, chumbo direto, inserção invertida e pinos em forma de U invertido. Dentre eles, o chumbo direto refere-se ao pino voltado a 90 graus para baixo ou para cima, que é horizontal para a superfície do tabuleiro; Inserção invertida significa que os pinos têm um ângulo de 45 graus ou 52 graus, que é inclinado para a superfície da placa; Os pinos em forma de U invertido dobram os pinos em formas em forma de U em uma base de inserção reta. O diferente arranjo de pinos torna a embalagem DIP mais flexível e pode atender aos requisitos de diferentes tipos de componentes.

Ppropósito

O chip que usa esse método de embalagem possui duas fileiras de pinos, que podem ser soldados diretamente no soquete do chip com uma estrutura DIP ou soldados em posições de solda com o mesmo número de orifícios de solda. Sua característica é que ele pode facilmente obter soldagem por perfuração de placas PCB e tem boa compatibilidade com a placa-mãe. No entanto, devido à sua grande área e espessura de embalagem DIP, e ao fato de que os pinos são facilmente danificados durante a inserção e extração, sua confiabilidade é baixa.

A embalagem DIP é uma tecnologia de embalagem muito prática. A estrutura não é apenas simples, mas também possui alta confiabilidade, e a manutenção e substituição de componentes são relativamente fáceis. Sua ampla aplicação tornou a produção de placas mais eficiente e conveniente. Com o desenvolvimento contínuo da tecnologia no futuro, a tecnologia de embalagem DIP também será continuamente atualizada e atualizada para melhor atender às demandas do mercado.