A introdução da perfuração a laser HDI

A tecnologia de perfuração a laser HDI é uma tecnologia de perfuração em placas de circuito impresso (PCBs), também conhecida como tecnologia de integração de alta densidade (HDI). É especialmente projetado para PCBs high-end. Ele acelera todo o processo de design com menor abertura e menor tempo de ciclo.

A perfuração a laser HDI ajuda a melhorar a integração dos circuitos PCB, melhorar suas funções, reduzir as dimensões gerais e ampliar a gama de aplicações. A tecnologia HDI usa laser de hidrocarboneto ou laser de guia de onda para fazer furos. Ele usa um processo complexo chamado tecnologia de infiltração de luz para transformar o tubo plástico de fibra oca atuado pelo laser em uma coluna sólida.

Em seguida, ele usa um fluxo de ar de alta velocidade para remover a coluna de resíduos dissolvida pelo laser. Na tecnologia de infiltração leve, a faixa de diâmetro do furo é muito ampla, de alguns mícrons a milímetros, e o material produzido é durável, resistente ao calor e não é fácil de deformar. Além disso, devido ao uso de lasers, a tecnologia HDI reduziu bastante a poluição ambiental.

A tecnologia HDI tem sido aplicada cada vez mais amplamente. Atualmente, tem sido aplicado de forma flexível a vários projetos eletrônicos escaláveis, como microcontroladores, processadores altamente integrados, conversores de semicondutores, sistemas de comunicação sem fio e outras aplicações eletrônicas.