A Introdução da Inspeção QC

QC de placas de circuito é uma das principais etapas para garantir a qualidade das placas de circuito, e sua importância é evidente.

 

O conteúdo principal do QC da placa de circuito impresso inclui os seguintes aspectos:

 

1.Exame do corte

Realizar julgamento de qualidade e análise preliminar das causas dos defeitos por meio do fatiamento. Por exemplo, rachaduras no revestimento, estratificação da parede do furo, condição do revestimento de solda, espessura da camada intermediária, espessura do revestimento, espessura do revestimento do furo, corrosão lateral, largura do anel da camada interna, sobreposição da camada intermediária, qualidade do revestimento, rugosidade da parede do furo, etc. Microseções feitas por tecnologia de microssecionamento de placas de circuito impresso pode ser usado para verificar a espessura, o número de camadas, o tamanho da abertura do orifício e a qualidade do orifício de passagem dos fios internos nas juntas de solda do PCBA. Eles também podem ser usados ​​para verificar os vazios internos, o status da ligação da interface e a avaliação da qualidade de umectação das juntas de solda do PCBA.

 

2. Teste de soldabilidade

O teste de soldabilidade destina-se a produtos de placa de circuito acabados, e há um teste de soldabilidade conduzido pelo laboratório físico antes do envio.

 

Durante o processo de fabricação, o teste de soldabilidade não será realizado porque a superfície da placa de circuito ainda é de cobre. Somente depois que a máscara de solda de serigrafia for aplicada, as almofadas de solda expostas passarão por um tratamento de superfície (como tratamento de deposição de ouro, tratamento de pulverização de estanho, etc.). Após a conclusão do tratamento de superfície, o produto acabado será submetido a testes de soldabilidade para verificar se as almofadas de solda estão bem soldadas.

 

O teste de soldabilidade de placas de circuito é um método comumente usado para detectar se a superfície das placas de circuito é fácil de soldar. Este teste pode avaliar efetivamente o desempenho de soldagem de placas de circuito, incluindo boa condutividade térmica, lisura da superfície e penetração de almofadas de solda.

 

Use parâmetros de soldagem adaptados a diferentes processos de soldagem para avaliar a resistência ao calor e ao impacto das placas de circuito. Isso pode ser obtido colocando almofadas de solda na placa e aplicando uma certa temperatura e força. Durante o processo de teste, a molhabilidade e fluidez das almofadas de solda serão avaliadas para garantir sua perfeita integração com a placa de circuito. Ao mesmo tempo, a resistência e a conectividade das juntas de solda também podem ser avaliadas para determinar sua confiabilidade durante o uso a longo prazo.

 

Imagem: seção transversal de 45 graus

 

Imagem: Mergulho de óleo

 

3. Teste de choque térmico

O teste de choque térmico do PCB é um teste muito importante no controle de qualidade do PCB. Este teste testa a resistência ao calor e a estabilidade das placas de circuito, expondo-as a mudanças rápidas de temperatura sob temperaturas extremas.

 

a.Princípios Experimentais

O teste de choque térmico é um tipo de método de teste em que o objeto de teste é substituído do ambiente de alta temperatura para o ambiente de baixa temperatura e, em seguida, do ambiente de baixa temperatura para o ambiente de alta temperatura, e o teste é realizado continuamente neste ciclo. Este experimento simula o uso de produtos eletrônicos em ambientes de temperaturas extremas para testar a estabilidade e durabilidade das placas de circuito sob condições de temperatura que requerem operação de longo prazo.

 

b. Métodos experimentais

O método de teste de choque térmico da placa de circuito é colocar a peça de teste no laboratório, controlar a temperatura de alta para baixa e depois para o modo de ciclo alto e manter o equilíbrio por 30 minutos ou 1 hora de cada vez. O tempo específico é ajustado de acordo com as necessidades reais. Para manter a precisão dos resultados experimentais, o laboratório deve ter um bom ambiente de filtragem e controle, como controle de temperatura ambiente, umidade, estado de vácuo, etc.

 

c. Resultados experimentais

O resultado do teste de choque térmico da placa de circuito é avaliar sua estabilidade e durabilidade observando a aparência e o desempenho elétrico da peça de teste. Após a conclusão do experimento, a peça de teste deve ser verificada quanto a sinais de rachaduras nas juntas de solda, derretimento do circuito, rachaduras na camada de metal ou outros danos visíveis.

 

A Sihui Fuji Quality Management (QC) adere ao fluxo zero de produtos defeituosos, permanece responsável pelos clientes, intercepta produtos defeituosos dentro da empresa, fornece apenas produtos de alta qualidade aos clientes, atende aos seus requisitos de qualidade, promove continuamente a melhoria da qualidade dentro da empresa e cria um fabricante de placas de circuito de alta qualidade.