Micro Empilhado Via PCB

Stacked micro via pcb é um tipo especial de placa, que é mais complexa do que as placas de circuito impresso comuns. Em um micro empilhado via pcb, existem duas ou mais camadas de circuito que são conectadas empilhando-as. O orifício é uma tecnologia avançada usada no processo de fabricação de PCB, que pode garantir a espessura da placa de circuito impresso enquanto adiciona mais camadas de circuito. Essa tecnologia geralmente é usada em projetos de placas de circuito impresso de alta densidade e alta velocidade porque pode obter melhor desempenho elétrico.

Com o desenvolvimento de produtos eletrônicos para finos e curtos, a demanda por refinamento do produto também está aumentando. Na produção de placas de circuito impresso, além de reduzir a abertura do furo passante, reduzir o tamanho do circuito também é uma direção importante para melhorar a densidade do produto e reduzir o tamanho da placa completa. Existem dois problemas principais no processo de fabricação de placas: 1. a produção de circuitos finos; 2. Interconexão confiável entre as camadas.

Para a fabricação de circuitos finos, o método de redução é o processo maduro tradicional e mais amplamente utilizado, mas sua capacidade de processar linhas finas é limitada. O método de adição completa é adequado para produzir circuitos finos, mas é caro e o processo ainda não está maduro. Embora o método semi-aditivo possa processar circuitos finos, ele também tem a desvantagem de baixa adesão entre a camada de cobre e a camada dielétrica e baixo desempenho de confiabilidade térmica.

No processo de fabricação de placas de circuito impresso, uma questão fundamental é conseguir uma interconexão confiável entre as camadas por determinados meios. Além do processo de perfuração mecânica e revestimento de cobre para processar orifícios passantes condutores, com o desenvolvimento da tecnologia de interconexão de alta densidade, o processamento a laser de furos cegos seguido de revestimento de cobre também tem sido amplamente utilizado. No layout de furos cegos, tanto o projeto de furo escalonado quanto o projeto micro empilhado via PCB podem ser usados. Devido ao uso de micro orifícios empilhados para economizar espaço na fiação e reduzir a interferência eletromagnética durante a transmissão de alta frequência, atualmente é o método de condução usado em produtos de placa de circuito impresso de alta densidade e alta qualidade.

O método de usar galvanoplastia para preencher furos cegos para conseguir o empilhamento de furos cegos tornou-se o método de preenchimento mais ideal devido à sua alta confiabilidade e processo simples. A tecnologia de produção de HDI de segundo estágio ou multiestágio usa principalmente furos cegos de perfuração a laser e preenchimento de furos cegos de galvanização para alcançar a interconexão entre as camadas. As dificuldades de produção estão no processamento do furo cego, no preenchimento do furo cego com galvanoplastia e no controle da precisão do alinhamento.

As vantagens das placas são principalmente dois aspectos. Uma delas é a capacidade de conseguir maior densidade de circuitos, ou seja, conseguir mais circuitos em um espaço limitado. As camadas de circuito no micro empilhado via placas de circuito impresso são conectadas por meio de perfurações, permitindo mais layouts de circuito em uma área menor. A segunda é conseguir um melhor desempenho de transmissão de sinal. Nas placas de circuito impresso, os sinais podem ser transmitidos livremente entre as camadas do circuito, reduzindo assim a perda e a interferência na transmissão do sinal.

O micro empilhado via pcb é um tipo complexo de placa de circuito impresso que pode atingir maior densidade de circuito e melhor desempenho de transmissão de sinal. Amplamente utilizado em produtos eletrônicos modernos, fornece suporte crítico para a funcionalidade e desempenho de produtos eletrônicos.

Imagem: A seção da placa de amostra

A especificação da placa de amostra

Item: micro empilhado via pcb

Camada:8

Espessura da placa: 1,6±0,16mm

Característica:2-perfuração a laser de estágio, micro via empilhada

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