Placa de perfuração traseira 10L

A placa de perfuração traseira 10L é um produto para eletrônicos de consumo e pertence ao tipo de substrato alto e multicamadas.

A perfuração traseira da placa de circuito é um processo de soldagem sem substrato, que é usado principalmente para soldagem elétrica de dispositivos, soldagem de capacitores de capacitores de armazenamento e soldagem de outros dispositivos.

A vantagem da perfuração posterior da placa de circuito é que o processo de fabricação é simples. Só é necessário soldar a solda na parte traseira do dispositivo ao longo do diâmetro do fio na placa de circuito. Além disso, o processo de perfuração posterior também reduz efetivamente a diferença no corte, alcançando efetivamente maior precisão pós-colocação, de modo a obter resultados de soldagem perfeitos.

Perfuração e soldagem são as partes mais importantes no processo de perfuração posterior da placa de circuito. Faça furos e soquetes nas posições correspondentes de acordo com o tamanho exigido pelos clientes e, em seguida, limpe-os. Depois disso, um teste de pressão pode ser realizado para verificar o tamanho e o desvio de tamanho do furo.

Etapas de perfuração:De acordo com o tamanho exigido pelo cliente, faça os furos e soquetes correspondentes e, a seguir, limpe-os. Depois disso, um teste de pressão pode ser realizado para verificar o tamanho e o desvio de tamanho do furo.

Após a perfuração, o dispositivo é soldado por uma máquina de corte. Nesta etapa, primeiro é realizada a correspondência e instalação dos componentes, seguida da reperfuração da parte traseira do componente usando uma máquina de solda específica e, por fim, a folha de cobre é fabricada com cola de água-forte e o componente é soldado ao circuito. placa para soldagem.

Os requisitos do cliente

Espessura de cobre acabada da camada externa maior ou igual a 35um

Espessura mínima de cobre do furo: 18um

Espessura média do cobre do furo: 20um

Broca mínima para furo de cobre: ​​φ00,20 mm

A especificação da placa de amostra

Item: placa de perfuração traseira 10L

Recurso: A distância entre o furo traseiro e a linha interna é de 0,15 mm

Material: TI-170GRA2

Espessura da placa: 1,27±00,1mm

Tratamento de superfície: ENIG+dedo de ouro

#O prazo de entrega abaixo é baseado em lotes pequenos e após a preparação das matérias-primas, Lote (urgente) e Execução Rápida precisam de custo extra.

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