Perfuração a laser PCB de 10 camadas

Como o nome indica, o número de camadas é 10, e a placa de circuito que usa o processo de perfuração a laser é chamada de perfuração a laser de PCB de 10 camadas. Na fabricação de PCB, o furo passante (TH) e o furo cego são processados ​​por broca e broca a laser, respectivamente. Com o peso leve e o alto desempenho dos equipamentos eletrônicos, o PCB desenvolveu-se para pequenos diâmetros e alta precisão, especialmente a camada externa de componentes semicondutores, que se desenvolveu rapidamente para a miniaturização da largura do condutor, o pequeno diâmetro do furo cego (BH) , o aumento do número de furos e multicamadas.

A alta demanda por precisão de perfuração torna a tecnologia de perfuração a laser cada vez mais amplamente utilizada no processamento de PCB. A principal função da perfuração a laser é remover rapidamente os materiais do substrato a serem processados, o que depende principalmente da ablação fototérmica e da ablação ou remoção fotoquímica.

Atualmente, nossa empresa fez progressos significativos em placas de perfuração a laser e dominou tecnologias relevantes.

Característica

A perfuração a laser requer alta precisão no alinhamento dos furos.

Sob irradiação de laser de alta energia, as substâncias carbonizadas são facilmente deixadas no buraco.

Imagem: Perfuração a laser PCB de 10 camadas

Capacidade Técnica

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