Perfuração a laser PCB de 8 camadas

Resumindo, a placa de perfuração a laser de 8-camadas refere-se à placa de circuito com 8 camadas e tecnologia de processamento a laser.

Com o rápido desenvolvimento da tecnologia microeletrônica, cada vez mais circuitos integrados são amplamente utilizados. Com o avanço da tecnologia de micromontagem, a fabricação de placas de circuito impresso (PCB) está se desenvolvendo no sentido da laminação e multifuncional, tornando os fios gráficos do circuito impresso finos e microporosos com espaçamento estreito. A tecnologia de perfuração mecânica usada no processamento não atende mais aos requisitos, e um novo tipo de método de processamento microporoso, ou seja, a tecnologia de perfuração a laser, desenvolveu-se rapidamente.

Característica

Camada: geralmente alta e multicamadas

Localização do furo: pequeno diâmetro do furo, principalmente furos cegos enterrados

Imagem: Perfuração a laser PCB de 10 camadas

Capacidade Técnica

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