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Perfuração a laser PCB com furo cego de 12 camadas

Perfuração a laser PCB com furo cego de 12 camadas

Como é literalmente mostrado, a placa de perfuração a laser PCB com furo cego de 12 camadas refere-se à placa de circuito com 12 camadas, contendo furos cegos e usando tecnologia de processamento de perfuração a laser.

Descrição

Como é literalmente mostrado, a placa de perfuração a laser PCB com furo cego de 12 camadas refere-se à placa de circuito com 12 camadas, contendo furos cegos e usando tecnologia de processamento de perfuração a laser.

 

Vantagens da perfuração a laser

1. Processo sem contato: a perfuração a laser é um processo sem contato, portanto, os danos aos materiais causados ​​pela vibração da perfuração são eliminados.

2. Controle preciso: Podemos controlar a intensidade do feixe, a produção de calor e a duração do feixe de laser. Isso ajuda a criar diferentes formatos de furos e proporciona alta precisão.

3. Alta proporção: um dos parâmetros mais importantes para fazer furos na placa de circuito é a proporção. É a relação entre a profundidade de perfuração e o diâmetro do furo. Como os lasers podem criar furos com diâmetros muito pequenos, eles fornecem uma alta proporção de aspecto. Microporos típicos têm uma proporção de 00,75:1.

4. Processamento multitarefa: a máquina a laser usada para perfuração também pode ser usada para outros processos de fabricação, como soldagem, corte, etc.

 

12 Layer Blind Hole PCB Laser Drilling

imagem: Perfuração a laser PCB com furo cego de 12 camadas

 

 

 

Capacidade Técnica

4

 

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