Placa de metalização de borda

Em termos simples, as placas de metalização de borda são revestidas com uma camada de ouro na borda do substrato por meio de imersão ou folheamento de ouro.

Hoje em dia, com o aumento da velocidade do sistema, não apenas os problemas de temporização e integridade do sinal de alta velocidade são destacados, mas também os problemas de EMC causados ​​​​pela interferência eletromagnética gerada por sinais digitais de alta velocidade no sistema e pela integridade da energia oferta são muito proeminentes.

A interferência eletromagnética gerada pelo sinal digital de alta velocidade não só causa sério enrolamento mútuo dentro do sistema, reduzindo a capacidade anti-interferência do sistema, mas também gera forte radiação eletromagnética no espaço sideral, fazendo com que a emissão de radiação eletromagnética do sistema diminua. excedem seriamente o padrão EMC, tornando os produtos dos fabricantes de placas de circuito incapazes de passar na certificação do padrão EMC. A radiação de borda do PCB multicamadas é uma fonte comum de radiação eletromagnética. A radiação de borda ocorre quando correntes inesperadas atingem as bordas das camadas de aterramento e de alimentação. O desempenho específico é o ruído de aterramento e da fonte de alimentação causado por desvio de energia insuficiente.

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