Placa de perfuração traseira de 42 camadas

Especificações principais

• Camadas: 42 camadas
• Espessura da placa acabada: 6,75 mm
• Processo Central: 17 tipos de tecnologia de perfuração traseira de precisão com tolerância de profundidade de 150±50μm, adaptando-se a projetos de circuitos complexos com diversas especificações de furos
• Material: Substrato composto de alta-frequência TU-933 + HVLP4, combinando alta resistência estrutural e perda de frequência ultra-alta-, adequado para laminação de placas com espessura de camada ultra-alta-
• Aplicativo: Backplanes de comunicação de alta-velocidade 5G, backplanes de transmissão de comunicação central e outros equipamentos de comunicação de alta-precisão

Principais vantagens

• Broca traseira de precisão multi-especificações para integridade de sinal otimizada: Suportando 17 especificações diferenciadas de perfuração posterior com controle preciso de profundidade a 150±50μm, o processo elimina completamente via stubs e reduz a reflexão, atenuação e diafonia do sinal. Ele resolve problemas industriais comuns, como distorção de sinal e atraso na transmissão 5G de alta-frequência e alta{6}}velocidade, garantindo transmissão de dados estável em alta-velocidade e adaptando-se ao complexo layout do circuito de comunicação multi{8}}canal.
• Empilhamento de 42-camadas ultra{2}}espessas com forte capacidade de carga: A placa de 42-camadas de alta-precisão-e espessura de 6,75 mm adota camadas de energia, aterramento e sinal particionadas bem-estruturadas, permitindo transmissão independente de sinal de vários-canais e fonte de alimentação estável de alta-corrente com excelente desempenho de blindagem EMI. Adotando tecnologia de multi{9}}laminação de precisão para controlar empenamento e deformação, a placa apresenta alto grau de ajuste de montagem e desempenho elétrico estável sem desvios durante operação de longo prazo.
• Substrato composto de alto-desempenho para adaptabilidade superior-de alta frequência: o material composto HVLP4 de-grau TU-933 + de comunicação profissional apresenta baixo Dk e baixo Df para perda de sinal de frequência ultra-alta-, bem como alta resistência ao calor, baixa expansão térmica, resistência ao envelhecimento e resistência à umidade. Ele evita delaminação, formação de bolhas e outros defeitos durante a laminação repetida de placas de camada ultra-alta-, garantindo alto rendimento de massa e suportando operação contínua de equipamentos de comunicação 7x24 horas por dia.
• Compatibilidade com vários-processos para personalização-de alto nível: O processo de perfuração traseira de 17-especificações se adapta de forma flexível a vários projetos complexos de circuito de backplane, compatível com layout denso de vários chips e montagem de módulos de transmissão-de alta velocidade. Nenhum processamento secundário é necessário, o que simplifica a estrutura geral do equipamento e melhora efetivamente a integração e a estabilidade operacional a longo prazo dos backplanes de comunicação 5G.

Campos de aplicação

Amplamente utilizado em backplanes de comunicação central 5G, backplanes de transmissão de estação base 5G, backplanes de comunicação de rede-de ponta, backplanes de transmissão e troca de dados de alta-velocidade e outros equipamentos de comunicação 5G de precisão.

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