80 Layer Ate Tester PCB Board

80 layer ATE test pcb board refers to the circuit board with 80 layers for ATE test equipment. ATE is the abbreviation of Automatic Test Equipment. In the semiconductor industry, ATE refers to the integrated circuit (IC) automatic testing machine, which is used to test the integrity of integrated circuit functions, and is the final process of integrated circuit production to ensure the quality of integrated circuit Fabricação . Com a evolução contínua do processo de fabricação de semicondutores, os requisitos para o Tester ATE estão se tornando cada vez mais altos . esse tipo de placa pertence a uma placa de alta camada e alta de alta precisão .

Ponto -chave

A superposição da placa do núcleo e PP de várias folhas é propensa a problemas como camadas, deslize e resíduos de tambor ao pressionar . por causa do grande número de camadas, a expansão e o controle de retração e o coeficiente de tamanhos »fáceis de fumar .}, a fina de layer de camada» fascinante »fáceis para a falha {2.}, o fino da camada interna», a falha », a falha {2.}, a layer de layer de camada» fáceis de fumar {}}}, a layer de layer de camada de camada »fáceis de fumar {}}}, a layer de layer de camada», a falha… As placas adotam alta TG ou outros materiais especiais de materiais .} A rugosidade dos orifícios de perfuração feitos de diferentes materiais é diferente, o que aumenta a dificuldade de remover o resíduo de cola nos orifícios . a ferramenta de alta densidade {a placa de alta densidade tem alta densidade, a baixa eficiência da produção e é fácil para quebrar a ferramenta {{{{{{{{ levar ao problema do efeito da CAF .

Embora existam muitas dificuldades, nossos técnicos, através de esforços incessantes e avanços técnicos, testaram com sucesso a placa de circuito de 80 camadas com o circuito de teste .

Item: 80 Layer Ate Tester PCB Board   Camada: 80L   Material: S 1000-2 m   Espessura da placa: 6,35 mm   Abertura mínima: 0,3 mm   Tratamento de superfície: Electro Gold Plating   A espessura do ouro: maior ou igual a 0,5um

Os principais procedimentos de controle para a avaliação e identificação no 80ºplaca de circuito impressa em camadasão os seguintes

A: Padrão da camada interna

Alto número de camadas . Material Core é de até 39 folha .

B: Laminação

Controle de deslocamento da camada interior e parâmetros de pressionamento .

C: perfuração

Parâmetros de perfuração, qualidade da parede do orifício, controle de grau de alinhamento interno, comprimento da borda .

D: Placamento

Controle da capacidade de degumming plasmático e revestimento profundo .

Capacidade técnica

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