Placa PCB de ligação

A ligação PCB é um método de fiação no processo de produção de chips. É geralmente usado para conectar o circuito interno do chip com fio de ouro ou fio de alumínio e o pino da embalagem ou a folha de cobre banhada a ouro da placa de circuito antes da embalagem.

A onda ultrassônica (geralmente 40-140KHz) do gerador ultrassônico gera vibração de alta frequência por meio do transdutor e é transmitida para a presilha por meio da buzina. Quando o grampo entra em contato com o fio condutor e a solda, sob o efeito de pressão e vibração, a superfície metálica a ser soldada esfrega uma contra a outra, o filme de óxido é danificado e ocorre deformação plástica, fazendo com que duas superfícies de metal puro entrem em contato próximo , atingindo a combinação de distância atômica e, finalmente, formando uma conexão mecânica firme.

Geralmente, o chip é encapsulado com cola preta após a colagem (ou seja, após a conexão do circuito com o pino).

Características

A placa PCB de ligação geralmente adota o método de tratamento de superfície de imersão em ouro e revestimento eletrolítico de ouro. O nivelamento da superfície do ouro é um ponto de controle chave para a fabricação do substrato. Para evitar arranhões e buracos na superfície, é proibido lixar em cada processo.

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