PCB de cerâmica

O substrato de cerâmica é um tipo de placa de circuito de cerâmica orgânica condutora térmica, que usa pó de cerâmica condutora térmica e aglutinante orgânico para preparar placa de circuito de cerâmica orgânica condutora térmica com condutividade térmica de 9-20W/mk em temperatura abaixo de 250 graus.

Com o aprofundamento gradual da tecnologia eletrônica em vários campos de aplicação, a alta integração de placas de circuito tornou-se uma tendência inevitável. Os módulos de embalagem altamente integrados requerem um bom sistema de dissipação de calor, enquanto as desvantagens das placas de circuito tradicionais FR-4 e CEM-3 em TC (condutividade térmica) tornaram-se um gargalo que restringe o desenvolvimento da tecnologia eletrônica.

Diferente do FR-4 tradicional (fibra de onda), os materiais cerâmicos têm bom desempenho de alta frequência e desempenho elétrico, além de alta condutividade térmica, boa estabilidade química e estabilidade térmica, que não estão disponíveis em substratos orgânicos. Eles são materiais de embalagem ideais para circuitos integrados de grande escala de nova geração e módulos eletrônicos de potência.

Vantagem

1. Maior condutividade térmica

2. Boa soldabilidade

3. Bom isolamento

4. Alta confiabilidade e longa vida útil

Prazo de entrega

# O prazo de entrega abaixo é baseado em pequenos lotes e após as matérias-primas preparadas, Lote (urgente) e Fast Run precisam de cobrança extra.

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