Placa controlada de profundidade de roteamento de 26 camadas

 

Especificações principais

• Camadas: 26 camadas
• Espessura da placa acabada: 2,8 mm
• Material: TUC TU-872SLK substrato industrial de alta-confiabilidade, apresentando excelente resistência ao calor e alta estabilidade dimensional, adequado para laminação de placas espessas multicamadas
• Processo Central: Condução-passante do furo + roteamento de canal escalonado controlado de alta-profundidade de precisão-com tolerância de profundidade controlável e planicidade suave
• Tratamento de superfície: Chapeamento de ouro-completo da placa + revestimento de ouro secundário independente para ranhuras escalonadas, melhorando efetivamente a soldabilidade e a resistência à oxidação da placa e das superfícies de contato das ranhuras

Principais vantagens

• Roteamento controlado de-profundidade-de alta precisão para montagem especial: adotando tecnologia profissional de moldagem por roteamento com profundidade-controlada, as ranhuras escalonadas proporcionam profundidade e planicidade precisas com paredes de ranhuras lisas-sem rebarbas. Ele se adapta perfeitamente a componentes com formato-especial e módulos de plug-in com-diferença de altura-de placas-mãe de comunicação, evitando interferência na montagem e encaixe inadequado, além de fornecer compatibilidade estrutural superior em comparação com PCBs comuns.
• Processo duplo de banho de ouro para maior estabilidade: diferente do revestimento de ouro-de um só lado convencional, o processo de revestimento de ouro duplo para a placa completa e as ranhuras escalonadas garante excelente condutividade, resistência ao desgaste e resistência à oxidação das posições de contato das ranhuras. Ele evita a oxidação e o mau contato durante conexões de longo-prazo e operação em{3}}alta frequência, melhorando significativamente a estabilidade geral do equipamento.
• Substrato TUC Premium para alto rendimento em massa: O substrato TUC TU-872SLK apresenta alta Tg, baixa expansão térmica, excelente resistência à umidade e ao envelhecimento. Evita delaminação, formação de bolhas e deformação durante múltiplos processos de laminação para placas de 26 camadas, garantindo alta precisão dimensional e desempenho elétrico estável para se adaptar à operação contínua de longo prazo de equipamentos de comunicação.
• Estrutura Composta com Alta Integração: a estrutura do furo-passante garante a condução elétrica integral, enquanto as ranhuras escalonadas-com profundidade controlada atendem à montagem estrutural especial e aos requisitos funcionais locais. A placa integrada realiza roteamento de alta-densidade e instalação-de formato especial sem processamento secundário, simplificando a estrutura geral do equipamento e reduzindo os custos de montagem.

Campos de aplicação

Amplamente aplicado em placas-mãe-de comunicação de alta tecnologia, placas-mãe de comutação de comunicação, placas-mãe principais de equipamentos de rede, placas portadoras de módulos de comunicação de precisão e outros dispositivos de comunicação premium.

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