PCB de laminado misto de 22-camadas com via enterrada e HDI de 2ª ordem
Personalizado para placas-mãe de switch de comunicação 5G, este PCB de 22-camadas de alta-complexidade adota pilha de laminação mista-com substrato de alta-velocidade Isola 185HR (RTF) e material de frequência Tachyon 100G ultra-baixa-de alta{12}}perda. Combinado com vias enterradas e tecnologia de microvia empilhada HDI de segunda-ordem, ele equilibra roteamento ultra-denso, integridade de sinal superior e rigidez mecânica. Ideal para transmissão de dados em massa, empacotamento denso de vários-chips e dissipação de calor de alta-potência de switches 5G, suportando transmissão estável de sinal de alta-velocidade de 100G com confiabilidade de longo prazo.
Descrição
Especificações principais
- Camadas: 22 camadas
- Espessura da placa acabada: 3,25 mm
- Materiais: Isola 185HR (RTF) + laminado de baixa-perda Tachyon 100G
- Tecnologia de interconexão: enterrada via + 2microvia empilhada HDI de segunda ordem
Principais vantagens
- Substrato misto de-desempenho duplo: o Isola 185HR (RTF) oferece alta resistência térmica e baixa expansão térmica para estabilidade de-laminação múltipla; O Tachyon 100G apresenta Dk/Df ultra{4}}baixo para minimizar a perda de sinal de até 100 GHz.
- HDI de segunda{1}}ordem + enterrado via estrutura: melhora muito a densidade da fiação para suportar layout BGA de alta-contagem-de pinos de chips de switch.
- Pilha espessa de 22-camadas-: planos completos de alimentação e aterramento para fonte de alimentação de alta corrente e blindagem EMI eficaz.
- Confiabilidade de nível-industrial: resiste ao ciclo térmico e à umidade, estável para operação contínua 24 horas por dia, 7 dias por semana, no data center.
Aplicativo
Placa-mãe do switch central 5G, equipamento de comutação de alta-velocidade 100G, backplane do servidor do data center, placa de controle da rede portadora 5G
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