PCB de várias camadas com placa de furo cega
O orifício cego é um orifício através da camada de superfície e a camada interna sem penetrar em toda a placa . placa de circuito de camadas múltiplas, como o nome sugere, é uma placa de circuito com mais de duas camadas pode ser chamada de camada múltipla .
Descrição
The blind hole is a through hole that connects the surface layer and the inner layer without penetrating the whole plate. Multi-layer circuit board, as the name suggests, is a circuit board with more than two layers can be called multi-layer. Multi-layer blind hole circuit board refers to a board with more than two layers and blind holes in the substrate. The blind hole está localizado nas superfícies superior e inferior da placa de circuito impresso, com uma certa profundidade, e é usada para conectar a linha de superfície e a linha interna abaixo de .
In the process of PCB production, blind hole making is the key technology in HDI production, mainly focusing on laser drilling. In the process of laser drilling, it is very important to control the aperture. The main factors affecting the blind hole diameter are wavelength, laser type and diameter, focusing distance, etc. The beam diameter is the key to Controlando a abertura .
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Item: PCB de várias camadas com placa de orifício cega Camada: 20 Espessura da placa: 2,7 mm Pontos -chave: buraco cego 0,2mm |
Capacidade técnica
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