Explicação do SPI e AOI no processo SMT

AOI, um detector óptico automático, é usado para verificar a qualidade da impressão de solda e verificar e controlar o processo de impressão, identificando fatores potenciais que contribuem para essa tendência antes que a qualidade exceda a faixa. A AOI verifica se há má instalação e soldagem, como os parâmetros de controle da máquina de impressão. Ao comparar imagens boas e ruins, sob diferentes condições de iluminação, os defeitos apresentarão imagens diferentes, como curto-circuito, deslocamento e baixa velocidade. Em seguida, faça ajustes oportunos usando o contraste da imagem.

SPI (inspeção de pasta de solda), identificando tendências em mudanças de qualidade e fornecendo dicas sobre os tipos de defeitos que são defeituosos. SPI refere-se a uma série de inspeções de pasta de solda, também conhecidas como inspeção óptica automática. No processo de produção SMT, haverá vários tipos de defeitos de instalação e soldagem, enquanto o AOI detecta a instalação do dispositivo e as juntas de solda, o que é ineficiente e leva à manutenção. Hoje em dia, os componentes eletrônicos estão se tornando cada vez menores devido a fatores como lápides e trocas de pasta de solda. Por meio de uma série de inspeções de juntas de solda, defeitos como peças incorretas, reações extremas, fatores humanos, soldagem vazia e peças ausentes. O SPI pode informar intuitivamente aos usuários que o SPI é uma inspeção de qualidade para impressão de solda e verificação e controle de processos de impressão. Sua função básica é detectar prontamente defeitos na qualidade de impressão.

A diferença entre SPI e AOI

Controle de qualidade:

Alguns defeitos que muitas vezes são negligenciados durante a inspeção visual manual incluem: desalinhamento de componentes, solda insuficiente, curto-circuito de juntas de solda, solda defeituosa, reversão de componentes, desalinhamento de componentes, deformação de componentes, falta de componentes e montagem de componentes.

Controle do processo

O AOI está equipado com um terminal de análise de informações (IAT) para monitorar a qualidade das juntas de solda em tempo real, gerar gráficos em tempo real e fornecer o tipo e frequência de falhas e outras informações ao departamento de controle de produção em tempo real, para que o departamento possa detectar problemas no processo de produção a tempo e corrigi-los o mais rápido possível, de modo a minimizar a perda de tempo e materiais.

Verificação de parâmetros de processo e outros

Para que um novo tipo de placa única seja processado, desde os parâmetros do processo de impressão até os parâmetros do processo de soldagem por refluxo, é necessária uma modulação cuidadosa. A racionalidade dessas configurações de parâmetros depende, em última instância, da qualidade da soldagem, e esse processo deve passar por vários testes para ser alcançado. AOI fornece um meio eficaz de verificar os resultados experimentais.

Depois que o SPI é aplicado à máquina de impressão, a inspeção de qualidade da impressão da solda e a verificação e controle dos parâmetros do processo de impressão são realizadas.

Solid SPI desempenha um papel significativo em toda a produção SMT. AOI é dividida em dois tipos: pré-forno e pós-forno, com o primeiro dispositivo de detecção de montagem e o último detectando juntas de solda.