Para a marca de agulha E-tester de pcb
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No processo de fabricação da placa PCB, para garantir que a qualidade geral atenda aos requisitos, é necessário testar o desempenho dos parâmetros elétricos e encontrar problemas anormais, como resistência a curto-circuito. Melhore efetivamente o rendimento da produção de PCB, reduza perdas desnecessárias. O teste elétrico é testar a corrente e a tensão dos componentes eletrônicos conectados à placa de circuito para detectar se o estado de funcionamento da placa é normal. Se a velocidade de fixação do dispositivo for muito alta, a velocidade da sonda de agulha voadora for muito rápida e a pressão for muito grande, as marcas da agulha de teste serão deixadas na placa PCB.
Problema de marca de agulha refere-se ao problema em que a agulha de teste causará marcas na superfície da placa de cobre durante o teste elétrico da placa de circuito impresso. Isso causará alterações na capacitância de superfície da placa de cobre, afetando assim a precisão do teste elétrico da placa de circuito impresso. Embora os problemas de marca de agulha geralmente ocorram em testes elétricos de PCB, podemos realmente evitá-los por meio de alguns métodos.
Atualmente, os métodos de tratamento de superfície mais comuns para placas PCB incluem HASL e revestimento de ouro. Diferentes métodos de tratamento são afetados por diferentes materiais, e sua capacidade de suportar testes de desempenho de parâmetros elétricos também é diferente. O teste de desempenho elétrico de PCB inclui teste de leito de agulha e teste de agulha voadora. Durante o processo de teste, o desempenho da placa de circuito impresso foi afetado. O tratamento da marca da agulha está diretamente relacionado ao tratamento de superfície de outro ponto de teste. A largura máxima da marca da agulha na placa HASL deve ser inferior a 70um. Os fatores que afetam as marcas de agulha incluem estrutura da sonda, material e método de controle.
Durante o processo de teste elétrico, é necessário controlar automaticamente os parâmetros relevantes, como altura de elevação da agulha, motor de passo, parâmetros de subdivisão e velocidade inicial. O teste desencadeou uma ação de desaceleração no sensor de micropressão do mecanismo da sonda, mas devido à influência do sensor de pressão, o processo foi incontrolável durante o teste da sonda, resultando em vários defeitos graves de marca de agulha que não atenderam aos requisitos de teste da indústria. Este método de controle de movimento da sonda de teste convencional não consegue um bom controle. Atualmente, um método de controle mais avançado pode instalar um sensor a laser na sonda de teste para garantir um controle razoável das marcas de agulha.
Para detectar efetivamente o problema das marcas de agulha geradas durante o processo de teste da sonda voadora, podemos reproduzir o fenômeno e, finalmente, determinar o processo de geração de arranhões. Ao mesmo tempo, também podemos controlar a velocidade da sonda, a velocidade do movimento e a profundidade do cilindro do forno da almofada de soldagem da sonda voadora. Os arranhões são afetados pelo problema do voo contínuo da agulha, concentrado na área do plugue, resultando em uma densidade relativamente alta de pontos de medição na fileira de soquetes. As principais causas das marcas de agulha são a espessura da placa, a altura de elevação da agulha e a velocidade de movimento da sonda. É necessário considerar repetidamente os fatores abrangentes da altura de elevação e velocidade de movimento atrás da placa para resolver efetivamente o problema de marcas de agulha.
Atualmente, o teste de sonda voadora inclui agulhas em forma de faca, agulhas em forma de agulha e agulhas de baixa resistência, com diferentes tipos de agulhas produzindo diferentes marcas de agulha nas mesmas condições.
Resolver as marcas de agulha de teste elétrico em placas de circuito impresso requer um processo complexo que leva em consideração vários fatores. Ao tomar as medidas preventivas adequadas, podemos melhorar a qualidade e o desempenho das placas de circuito impresso, mantendo a eficiência e a confiabilidade da produção.
