O próspero da placa de cerâmica

Com o progresso contínuo da tecnologia eletrônica, o problema de dissipação de calor tornou-se gradualmente o gargalo que limita o desenvolvimento de produtos eletrônicos leves e de alta potência. O acúmulo contínuo de calor em componentes eletrônicos de potência faz com que a temperatura de junção do chip aumente gradativamente, gerando estresse térmico, o que leva a uma série de problemas de confiabilidade, como redução da vida útil e alterações na temperatura de cor. Na aplicação de embalagem de componentes eletrônicos de potência, o substrato de dissipação de calor não apenas desempenha as funções de conexão elétrica e suporte mecânico, mas também é um canal importante para a transmissão de calor. Para dispositivos eletrônicos do tipo energia, o substrato da embalagem deve ter alta condutividade térmica, isolamento e resistência ao calor, bem como alto coeficiente de expansão térmica compatível com a resistência do chip. Atualmente, a placa de núcleo de metal (MCPCB) e a placa de cerâmica são os principais substratos de dissipação de calor do mercado. Devido à condutividade térmica extremamente baixa da camada de isolamento térmico, o MCPCB tornou-se cada vez mais difícil de se adaptar aos requisitos de desenvolvimento de componentes eletrônicos de potência. Como um novo material de dissipação de calor, o substrato cerâmico possui propriedades abrangentes incomparáveis, como condutividade térmica e isolamento, e a metalização da superfície do substrato cerâmico é um pré-requisito importante para sua aplicação prática.