PCB rígida com HASL

PCB rígida com HASL

Assim como OSP e ENIG, HASL é um processo comum de tratamento de superfície em PCB. Essas placas PCB são amplamente utilizadas em vários equipamentos eletrônicos, produtos de comunicação, computadores, equipamentos médicos, aeroespaciais e outros campos e produtos.

Descrição

Assim como OSP e ENIG, HASL é um processo comum de tratamento de superfície em PCB. Essas placas PCB são amplamente utilizadas em vários equipamentos eletrônicos, produtos de comunicação, computadores, equipamentos médicos, aeroespaciais e outros campos e produtos. A pulverização de estanho, também conhecida como nivelamento de solda com ar quente, é abreviada como HASL. O princípio é evitar a oxidação da superfície de cobre da placa revestindo uma camada de liga de estanho-chumbo na superfície de cobre. Além de formar proteção na superfície do substrato, outra função importante da placa de pulverização de estanho é manter a soldabilidade.

 

Classificação

Existem HASL com chumbo e HASL sem chumbo. Considerando os requisitos ambientais, a maioria dos clientes escolhe a pulverização de estanho sem chumbo.

 

Características

1. A resistência de soldagem e a confiabilidade da placa HASL para a placa de circuito são boas, mas o nivelamento da superfície do tratamento de pulverização de estanho é ruim.

2. Comparado com outros métodos de tratamento de superfície, o HASL tem o melhor desempenho de custo.

 

Prazo de entrega

# O prazo de entrega abaixo é baseado em lotes pequenos e após a preparação das matérias-primas, Lote (urgente) e Execução Rápida precisam de custo extra.

Camada

Lote (Normal)

Lote (urgente)

Amostra normal

Corrida rápida

2 L

10 dias

3 dias

5 dias

2 dias

4~6 L

15 dias

6 dias

8 dias

3 dias

8 L

20 dias

8 dias

10 dias

3 dias

Maior ou igual a 10 L

25 dias

15 dias

15 dias

5 dias

IDH

30 dias

20 dias

20 dias

8 dias

 

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