
PCB rígida com HASL
Assim como OSP e ENIG, HASL é um processo comum de tratamento de superfície em PCB. Essas placas PCB são amplamente utilizadas em vários equipamentos eletrônicos, produtos de comunicação, computadores, equipamentos médicos, aeroespaciais e outros campos e produtos.
Descrição
Assim como OSP e ENIG, HASL é um processo comum de tratamento de superfície em PCB. Essas placas PCB são amplamente utilizadas em vários equipamentos eletrônicos, produtos de comunicação, computadores, equipamentos médicos, aeroespaciais e outros campos e produtos. A pulverização de estanho, também conhecida como nivelamento de solda com ar quente, é abreviada como HASL. O princípio é evitar a oxidação da superfície de cobre da placa revestindo uma camada de liga de estanho-chumbo na superfície de cobre. Além de formar proteção na superfície do substrato, outra função importante da placa de pulverização de estanho é manter a soldabilidade.
Classificação
Existem HASL com chumbo e HASL sem chumbo. Considerando os requisitos ambientais, a maioria dos clientes escolhe a pulverização de estanho sem chumbo.
Características
1. A resistência de soldagem e a confiabilidade da placa HASL para a placa de circuito são boas, mas o nivelamento da superfície do tratamento de pulverização de estanho é ruim.
2. Comparado com outros métodos de tratamento de superfície, o HASL tem o melhor desempenho de custo.
Prazo de entrega
# O prazo de entrega abaixo é baseado em lotes pequenos e após a preparação das matérias-primas, Lote (urgente) e Execução Rápida precisam de custo extra.
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Camada |
Lote (Normal) |
Lote (urgente) |
Amostra normal |
Corrida rápida |
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2 L |
10 dias |
3 dias |
5 dias |
2 dias |
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4~6 L |
15 dias |
6 dias |
8 dias |
3 dias |
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8 L |
20 dias |
8 dias |
10 dias |
3 dias |
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Maior ou igual a 10 L |
25 dias |
15 dias |
15 dias |
5 dias |
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IDH |
30 dias |
20 dias |
20 dias |
8 dias |
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