Placa PCB do conector de borda

Placa PCB do conector de borda

O conector de borda é utilizado para conexão entre placas de circuito impresso, que podem conectar circuitos e transmitir sinais. Existem muitos contatos metálicos retangulares dispostos em fileiras perto da borda da placa de circuito impresso.

Descrição

O conector de borda é utilizado para conexão entre placas de circuito impresso, que podem conectar circuitos e transmitir sinais. Existem muitos contatos metálicos retangulares dispostos em fileiras perto da borda da placa de circuito impresso. Os contatos metálicos são formados galvanizando uma camada de níquel-ouro na almofada de cobre. Esses contatos metálicos fazem parte da fiação da placa de circuito impresso.

Eles são chamados de dedos de ouro porque suas superfícies são niqueladas e seus formatos são semelhantes aos dos dedos. O ouro níquel na superfície do dedo de ouro pode melhorar a resistência do plugue, a condutividade e a resistência à oxidação da peça.

 

Função do Dedo Dourado

Através do contato e condução entre o dedo dourado e a folha de mola no slot do cartão, o PCB externo e a placa-mãe podem ser interconectados. Ao mesmo tempo, devido à diferença nos requisitos de desempenho do usuário, é conveniente desmontar e substituir. O design Golden Finger mais comum aparece na placa gráfica e no módulo de memória do computador.

 

Os métodos de tratamento de superfície do dedo de ouro geralmente incluem ouro por imersão e banho de ouro elétrico.

Chapeamento de ouro elétrico:a espessura pode chegar a 3-50um ". Devido à sua condutividade superior, resistência à oxidação e resistência ao desgaste, é amplamente utilizado em PCBs de dedo de ouro que precisam ser frequentemente obstruídos ou esfregados mecanicamente. No entanto, devido ao alto custo de folheado a ouro, é usado apenas para folheado a ouro local, como dedo de ouro.

Ouro de imersão:a espessura é geralmente 1-3um". Devido à sua condutividade superior, planicidade e soldabilidade, é amplamente utilizado em placas PCB de alta precisão projetadas por posição chave, ligação IC, BGA, etc. Para PCB de dedo de ouro com baixo requisitos de resistência ao desgaste, todo o processo de deposição de ouro da placa também pode ser selecionado. O custo do processo de deposição de ouro é muito menor do que o do processo de douramento elétrico.

 

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