PCB rígida com OSP

OSP é a abreviatura de Organic Solderability Preservatives, que é um processo de tratamento de superfície de folha de cobre de placa de circuito impresso (PCB), que é traduzido para o chinês como filme de proteção de solda orgânica. A placa de tratamento de superfície OSP é a placa cujo tratamento de superfície é o processo OSP.

O papel do tratamento de superfície é evitar a oxidação da superfície das placas de circuito. Além do OSP, os métodos de tratamento de superfície do substrato incluem vários métodos de tratamento de superfície comumente usados, como ouro químico, HASL de chumbo, HASL sem chumbo, estanho de imersão, prata de imersão, ouro de imersão e chapeamento de ouro elétrico.

Características

1. Além de ser amplamente utilizada, a placa de circuito OSP tem a vantagem do preço baixo em comparação com outros métodos de tratamento de superfície. A placa PCB com esse tratamento de superfície é a escolha de muitos clientes.

2. O tempo de armazenamento do substrato OSP é geralmente de 3 meses e precisa ser repintado após três meses.

Desde o design de PCB, produção até montagem de PCB, podemos fornecer uma gama completa de serviços.

Prazo de entrega

# O prazo de entrega abaixo é baseado em lotes pequenos e após a preparação das matérias-primas, Lote (urgente) e Execução Rápida precisam de custo extra.

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