Dois tipos de processo de tratamento de superfície para placa de colagem

De acordo com a forma de tratamento de superfície, pode ser dividido em 2 tipos: Ouro de Imersão, Ni/Pd/Au.

 

ouro de imersão

A espessura de deposição do níquel é de 120 ~ 240 μinch (cerca de 3 ~ 6μm), e a do ouro é de 2 ~ 4μinch (0,05 ~ 0,1μm)

Vantagens: 1. A superfície do Immersion Gold PCB é muito plana e coplanar, o que é adequado para a superfície de contato das chaves.

2. A soldabilidade do depósito de ouro é excelente, e o ouro derreterá rapidamente na solda fundida para formar compostos metálicos.

Desvantagens: alto custo e controle rigoroso dos parâmetros do processo (superfície de metal lisa, parâmetros de colagem rígidos, etc.) são necessários para obter um bom efeito de colagem. A superfície dourada do PCB é fácil de produzir o benefício da placa preta (corrosão do níquel), o que afeta a confiabilidade da soldagem final e o problema da dessoldagem.

 

Ni/Pd/Au

A espessura do níquel é 120~240μInch (cerca de 3-6 um), a espessura do paládio é 4~2{{10}}μ Inch (cerca de 0,1 ~0,5 um）; A espessura do ouro é 1-4 μpolegada（0,02~0,1 um）

Vantagens: Em comparação com o ouro de imersão, o ouro de níquel paládio pode efetivamente prevenir problemas de confiabilidade de conexão causados ​​por defeitos de disco preto e é amplamente utilizado em produtos de médio e alto padrão.

Desvantagens: Embora o ouro de níquel paládio tenha muitas vantagens, o paládio é caro e caro. Os requisitos de controle de processo são rigorosos.

 

Capacidade de processamento de placas de colagem

 

Processo	ouro de imersão	Ni/Pd/Au
Largura/espaçamento entre linhas (um)	75/75um	75/75um
Tamanho da almofada de colagem (um)	75*200um	100*200um
Planicidade da posição de colagem	Os requisitos de planicidade da superfície de ouro são rigorosos	Os requisitos de planicidade da superfície do ouro são rigorosos (um leve arranhão é aceitável)

 

 

Máquina AVI