Projeto de painelização de PCB

Um espaço de 1,6 mm ou 2,4 mm deve ser reservado entre cada placa de unidade do PCB no painel para facilitar a divisão de gongos ou punções. Nos quatro cantos do painel deve ser desenhado o NPTH. Todo o painel deve garantir pelo menos dois furos, sendo que o tamanho do furo é 3.05 ± 0,05mm. O centro do orifício deve ser posicionado no canto da placa de circuito, 5 mm nas direções X e Y, respectivamente. Os quatro cantos dos painéis devem ser projetados com canto R de 5 mm de raio para evitar o aperto na esteira transportadora.

O projeto do painel deve garantir que a distância entre a borda do ponto de referência e a borda do painel seja de pelo menos 5 mm. Os pontos de referência em ambos os lados não devem ser colocados simetricamente, o que pode impedir que o PCB entre na máquina ao contrário através da função de identificação do próprio dispositivo. Um sinal de direção pode ser projetado na borda do painel para evitar que o PCB fique na direção errada durante a produção. A tolerância máxima de perfil do painel deve ser controlada dentro de 0,05 mm.

Se os fabricantes de PCB desejam projetar um bom desenho de panelização, eles devem ter suporte de informações suficientes; caso contrário, os problemas de qualidade da montagem ou divisão subsequente do SMT podem ser causados ​​devido ao design do painel irracional. Para completar um projeto de painel qualificado, as seguintes informações de dados são geralmente necessárias. Os dados Gerber, que contém a distribuição dos componentes, consideram o espaçamento das partições e o posicionamento dos pontos de conexão. Desenho de perfil, entenda as dimensões e especificações gerais. A especificação de componentes grandes, especialmente componentes de borda de placa, requer o projeto de espaçamento de painéis, evitação, etc.

Em qualquer caso, a montagem do PCB é projetada para atender aos requisitos de montagem e operação segura do SMT. Após a montagem, ainda é necessário retornar à montagem das placas acabadas. Portanto, independentemente de placas duras ou macias, os requisitos de resistência da montagem e os requisitos de divisão da placa após a produção devem ser considerados no projeto da montagem do PCB.