Placa obstruída de resina

Placa plugada com resina refere-se à placa de circuito feita pelo processo plugado com resina. Além do processo plugado com resina, há também o processo plugado com máscara de solda (processo plugado com tinta verde).

Nos últimos anos, com o desenvolvimento da miniaturização de componentes de montagem, a densidade da fiação das placas de circuito impresso tem sido continuamente melhorada, e a densidade plana da abertura, largura e espaçamento entre linhas originalmente reduzidas tornou-se um gargalo. Aumentar a densidade tridimensional tornou-se um novo avanço.

Com base nisso, muitos clientes projetam o orifício passante ou o orifício cego enterrado na almofada de conexão, que é chamado de orifício interno da almofada. Acompanhado disso está o desenho do orifício tapado com resina na almofada. Ou seja, tampe o furo passante com resina, esmerilhe e nivele com fita abrasiva após a cura, retire o excesso de resina do furo e, em seguida, afunde o cobre, chapeie a eletricidade e faça diagramas de circuito na superfície do furo do tampão.

Diferença entre placa conectada com resina e placa conectada com tinta verde

Antes do processo de plug-out de resina se tornar popular, os fabricantes de PCB geralmente usavam o processo de plug-in de óleo verde com um processo relativamente simples, mas a placa plug-in de óleo verde encolheria após a cura, o que não atendia aos requisitos de alta espessura do usuário. O processo de resina plugada utiliza resina para tapar o orifício embutido da camada interna HDI antes da prensagem, o que resolve perfeitamente os problemas causados ​​pela tinta verde obstruída e equilibra a contradição entre o controle de espessura da camada média de prensagem e o design da camada interna camada de preenchimento de buracos HDI.

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