Buraco Enterrado

O orifício que conecta qualquer camada de circuito dentro do PCB, mas não conduz à camada externa, é chamado de orifício enterrado.

Este processo não pode ser realizado pressionando e depois perfurando. Deve ser realizado no momento das camadas de circuitos individuais. Depois de pressionar a camada interna localmente, ela deve ser tratada por galvanoplastia antes de poder ser totalmente pressionada, leva mais tempo do que o original"Through hole" e "Blind hole", então o preço também é o mais caro. Este processo é normalmente usado apenas em placas de circuito de alta densidade (HDI) para aumentar o espaço utilizável de outras camadas de circuito.