processo de perfuração

A furação é um processo muito importante na fabricação de placas de circuito impresso. É uma parte indispensável do processo de fabricação de placas de circuito impresso (PCB). A principal tarefa do processo de perfuração da placa de circuito impresso é perfurar ou escavar slots na placa para conectar componentes eletrônicos, fios ou jumpers de sinal a várias partes da placa de circuito impresso.

O processo de perfuração de PCB geralmente requer o uso de brocas de alta velocidade e máquinas de perfuração especializadas. Essas brocas geralmente usam materiais de liga de carboneto de tungstênio para melhorar sua vida útil e estabilidade. Devido às diferentes espessuras e durezas das placas de circuito impresso, é necessário escolher brocas e tamanhos de brocas diferentes para atender aos requisitos de cada furo. Diferentes brocas têm características diferentes. Ao selecionar uma broca, é necessário considerar tenacidade, resistência ao desgaste, ângulo da lâmina, número de lâminas e outros aspectos da broca. Ao mesmo tempo, durante o processo de perfuração, também é necessário prestar atenção a fatores como controlar a pressão, selecionar a taxa de avanço e a velocidade de forma razoável.

Antes de perfurar, são necessários fiação e design rigorosos da placa de circuito impresso. Isso pode garantir que a precisão, tamanho e profundidade da posição do furo sejam completamente consistentes com os requisitos do projeto da placa de circuito impresso. Além disso, para garantir que cada orifício da placa seja colocado corretamente, também é necessário um bocal de vácuo para manter o nivelamento da placa de circuito impresso.

O processo de perfuração é um processo muito complexo que requer um alto nível de habilidades e experiência. Ao furar, deve-se ter atenção para evitar problemas como furos incompletos ou irregulares causados ​​por vibração da máquina e velocidade excessiva. Além disso, devem ser tomadas medidas para evitar poeira e eletricidade estática para evitar danos às placas de circuito impresso e outros componentes eletrônicos causados ​​por detritos de metal e eletricidade estática.

Foto:Perfuração mecânica

Foto:AGV

Processo:

1. Preparação do material: Prepare o substrato para perfuração.

2. Perfuração: Coloque o substrato na furadeira e conclua a furação automatizada por meio do controle do programa da furadeira.

3. Inspeção: Realize uma inspeção visual dos furos para verificar se há algum defeito.

4. Limpeza: Limpe o substrato perfurado para remover quaisquer detritos de corte gerados durante a perfuração.

Sihui Fuji é uma empresa profissional de fabricação de PCB. Nossa fábrica comprou máquinas de perfuração CNC de alta precisão e alta velocidade que podem lidar com a fabricação de diferentes materiais e tipos de placas de circuito impresso. Ao mesmo tempo, forneceremos treinamento prático rigoroso para nossos operadores e melhoraremos continuamente as habilidades profissionais de nosso pessoal técnico. O controle rigoroso de cada processo é realizado por técnicos de processo para garantir que cada produto atenda aos requisitos de qualidade do cliente.