A diferença entre a deposição de cobre horizontal e vertical

No processo de fabricação de placas de circuito impresso, existem dois métodos: deposição horizontal de cobre e deposição vertical de cobre. Esses dois métodos têm diferentes vantagens e desvantagens em aplicações práticas.

Diferença

Deposição horizontal de cobre: ​​A deposição horizontal de cobre refere-se ao processo de imersão de toda a placa em uma solução de cobre durante a produção da placa de circuito, fazendo com que o cobre se deposite em toda a placa de circuito. Este método pode tornar a espessura do cobre de toda a placa de circuito uniforme e ter alta suavidade.

Deposição vertical de cobre: ​​A deposição vertical de cobre refere-se ao processo de utilização da tecnologia de deposição eletroquímica para cobrir apenas a parte necessária da placa de circuito com cobre, em vez de toda a placa de circuito. Este método pode depositar cobre apenas no local desejado, reduzindo assim os custos de produção.

Deposição horizontal de cobre

Vantagem:

1. Melhorar a condutividade das placas de circuito impresso: O cobre das placas de circuito definitivamente não é cobre puro e sua composição aceitará muitos outros elementos, o que reduzirá a condutividade do cobre. No entanto, a deposição horizontal de cobre pode tornar a camada de cobre das placas de circuito pelo menos 99,99% pura, melhorando a condutividade das placas de circuito.

2. Melhorar a resistência à corrosão das placas de circuito impresso: Devido à espessa camada de cobre da deposição horizontal de cobre, que pode atingir mais de 70um, a placa de circuito impresso pode ser bem protegida contra oxidação e corrosão.

3. Alta suavidade da camada de cobre: ​​A deposição horizontal de cobre pode tornar a camada de cobre da placa de circuito impresso lisa, o que traz grandes benefícios para a fabricação e instalação da placa.

Desvantagens:

1. Alto custo: A deposição horizontal de cobre requer a cobertura de toda a placa de circuito, portanto, mais solução de fusão de cobre é necessária, o que naturalmente leva a um custo mais alto.

2. Alto consumo de energia: Devido à necessidade de cobrir toda a placa de circuito com uma camada de cobre, a deposição horizontal de cobre requer mais energia elétrica, aumentando o consumo de energia de produção.

Deposição vertical de cobre

vantagem:

1. Baixo custo de produção: A deposição vertical de cobre requer apenas cobrir o cobre no local desejado, sem a necessidade de cobrir toda a placa de circuito com cobre. Portanto, menos solução de fusão de cobre é necessária, resultando em custos de produção mais baixos.

2. Fácil manutenção: Devido ao fato de que a deposição vertical de cobre requer apenas cobertura de cobre nas posições necessárias, apenas essas áreas cobertas com cobre precisam ser mantidas durante a manutenção, reduzindo a dificuldade de manutenção.

3. Velocidade de produção rápida: A deposição vertical de cobre requer apenas que a parte necessária seja coberta com cobre, então a velocidade é rápida e pode melhorar a eficiência da produção.

Desvantagens:

1. Não condução de calor: Como apenas a parte necessária é coberta com cobre, a espessura da placa de circuito pode variar muito, o que afeta o desempenho de dissipação de calor da placa de circuito.

2. É fácil produzir óxido de estanho: no processo de deposição vertical de cobre, porque a solução de cobre é fracamente alcalina, tem forte penetração no estanho e é fácil reagir com o estanho na superfície para produzir óxido de estanho, o que afeta a qualidade e a vida útil da placa de circuito.

No geral, a deposição de cobre horizontal e vertical tem suas próprias vantagens e desvantagens. No processo de fabricação real de placas de circuito, escolhas razoáveis ​​devem ser feitas com base nas necessidades específicas de produção.