Buraco Cego

O circuito mais externo da placa é conectado à camada interna adjacente por um orifício de revestimento, chamado de "Blind through" porque o lado oposto não pode ser visto. A fim de aumentar a utilização do espaço da camada do circuito PCB, o processo "Blind hole" foi desenvolvido. Este método requer atenção especial para que a profundidade do furo (eixo Z) esteja correta, mas esse método muitas vezes leva a dificuldades de galvanoplastia do furo, então quase nenhum fabricante o adota. Também é possível fazer furos para as camadas de circuito a serem conectadas antecipadamente quando camadas de circuito individuais são usadas e, em seguida, colocá-las juntas, o que requer um dispositivo de posicionamento e alinhamento mais preciso.