Razões e soluções para jateamento de PCB

Jateamento de PCB refere-se a empolamento de folha de cobre, empolamento de placa, delaminação ou soldagem por imersão, soldagem por onda, soldagem por refluxo, etc. em PCB acabado devido à ação térmica ou mecânica durante o processamento de PCB, que se refere à ocorrência de choque térmico. Empolamento de folha de cobre, corte de circuito, empolamento de placa, camadas, etc. tornam-se arestas explosivas.

A explosão da placa de circuito impresso é um problema de qualidade fundamental que afeta a confiabilidade da placa, e seus motivos são relativamente complexos e diversos. As principais razões para a formação de bolhas são questões do processo de fabricação, como resistência insuficiente ao calor da placa, alta temperatura de trabalho e longo tempo de aquecimento. As razões são:

1. Se a placa não estiver totalmente curada, a resistência térmica da placa diminuirá. Se o PCB for processado ou submetido a choque térmico, o laminado de cobre revestido é fácil de formar bolhas. O motivo da cura insuficiente da placa pode ser devido à baixa temperatura de isolamento durante o processo de colagem, tempo de isolamento insuficiente e quantidade insuficiente de agente de cura.

Para prensas de PCB multicamadas, após a remoção do pré-impregnado do substrato frio, este deve ser mantido a uma temperatura de 24 horas no ambiente de ar condicionado mencionado antes de cortar e laminar o pré-impregnado na placa interna. Após a conclusão da laminação, ela deve ser enviada à impressora para laminação em até uma hora. Isso evita a absorção de umidade do prepreg, causando cantos brancos, bolhas, delaminação, choque térmico e outros fenômenos nos produtos laminados. Depois de empilhar e alimentar a prensa, o ar pode ser liberado primeiro e, em seguida, a prensa pode ser fechada. Isso ajuda muito a reduzir o impacto da umidade no produto.

2. Se a placa não for adequadamente protegida durante o armazenamento, ela absorverá umidade. Se for liberado durante o processo de fabricação do PCB, a placa está sujeita a rachaduras. As fábricas precisam reembalar as placas revestidas de cobre não utilizadas após a abertura para reduzir a absorção de umidade nas placas de circuito impresso.

3.Ao usar placas revestidas de cobre com TG mais baixo para fabricar placas de circuito impresso com requisitos de resistência ao calor mais altos, a baixa resistência ao calor da placa pode causar o problema de jateamento do substrato. A cura insuficiente da placa também pode reduzir seu TG, o que pode facilmente fazer com que a placa estoure ou fique amarela escura durante a fabricação da PCB.

Na produção inicial dos produtos FR-4, apenas resina epóxi de grau Tg135 foi usada. Se o processo de fabricação for inadequado, o TG do substrato geralmente fica em torno de 130 graus. Para atender aos requisitos dos usuários de PCB, a Tg da resina epóxi universal pode atingir 140 graus. Se houver problemas com o processo de PCB ou se a placa ficar amarela escura, a resina epóxi Tg de alto teor pode ser considerada.

A situação acima é comum em produtos CEM-1 compostos. Por exemplo, o processo de PCB dos produtos CEM-1 pode apresentar rachaduras e a placa pode aparecer amarela escura. Esta situação não está relacionada apenas à resistência ao calor da folha adesiva FR-4 na superfície do produto CEM-1, mas também à resistência ao calor da resina composta do material do núcleo de papel.

4. Se a tinta impressa no material de marcação for espessa e colocada na superfície em contato com a folha de cobre, a tinta é incompatível com a resina, o que reduz a adesão da folha de cobre e torna o substrato sujeito à deterioração, o que pode causar explosão.