Placa Embutida de Cobre

Atualmente, com o desenvolvimento da indústria eletrônica, produtos eletrônicos de alta potência e alta corrente são cada vez mais utilizados, e os requisitos para a placa de circuito como portadora de componentes eletrônicos são cada vez mais elevados.

Um dos pontos importantes é a exigência do seu efeito de dissipação de calor. Na técnica anterior, materiais com bom efeito de condução de calor são geralmente usados ​​para tapar os orifícios da placa para melhorar seu desempenho de dissipação de calor.

Na indústria atual, existem três tipos de materiais utilizados para tampões: resina, pasta de cobre e coluna de cobre (ou bloco de cobre).

Este tipo de substrato geralmente possui altos requisitos de dissipação de calor. Esse tipo de processo de incorporação de cobre é difícil e requer muito investimento manual, por isso o custo é alto e o preço é caro.

Pino de cobre embutido em PTH	Barra de cobre embutida no slot

Capacidade Técnica

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