PCB de alumínio sanduíche
Com o desenvolvimento de produtos eletrônicos leves, finos, curtos, pequenos, de alta densidade e multifuncionais, a densidade de montagem e o grau de integração dos componentes na placa de circuito impresso estão cada vez maiores, e o consumo de energia está cada vez maior e maior, o que requer cada vez mais dissipação de calor do substrato pcb.
Descrição
Com o desenvolvimento de produtos eletrônicos leves, finos, curtos, pequenos, de alta densidade e multifuncionais, a densidade de montagem e o grau de integração dos componentes na placa de circuito impresso estão cada vez maiores, e o consumo de energia está cada vez maior e maior, o que requer cada vez mais dissipação de calor do substrato pcb. A dissipação de calor do substrato afeta diretamente a confiabilidade e segurança de todo o equipamento eletrônico. Se a dissipação de calor do substrato não for boa, levará ao superaquecimento dos componentes da placa de circuito impresso, reduzindo assim a confiabilidade e a segurança de toda a máquina.
Substrato de alumínio sanduíche refere-se à placa de circuito feita fixando o substrato de alumínio no meio.
Vantagens do substrato de alumínio
A placa de alumínio tem boa condutividade térmica, bom desempenho de blindagem eletromagnética e peso leve.

Imagem: PCB de alumínio sanduíche
Exemplo de tabuleiro
Item: PCB de alumínio sanduíche
Número de andares: 2
Material: base de alumínio
Tratamento de superfície: HASL sem chumbo
Proporção de abertura da espessura da placa: 3,20:1
Furo mínimo de cobre: φ 0.50mm
Espessura da placa: 1,6 mm
Capacidade Técnica

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