Produtos

• Laser de 4 estágios via placa HDI

• Laser de 3 estágios via placa HDI

• Perfuração a laser PCB com furo cego de 12 camadas

• Perfuração a laser PCB de 14 camadas

• Perfuração a laser PCB de 10 camadas

• Perfuração a laser PCB de 8 camadas

• Placa de circuito fino de 0,4 mm

• Placa de circuito fino de 0,3 mm

• Placa de circuito impresso flexível ultrafina de 0,12 mm

• Placa Flexível para Produtos Médicos

• Placa de circuito impresso flexível de 2 camadas

• Placa de circuito impresso flexível de 1 camada