PCB de furo enterrado de vários estágios

PCB com furo enterrado em vários estágios é uma tecnologia de design e produção para placas de circuito integrado, que consegue interconexão entre diferentes camadas do circuito por meio da tecnologia de furo enterrado, resultando em um volume menor, desempenho mais forte e maior confiabilidade de toda a placa de circuito impresso.

A placa de circuito impresso com furo enterrado de vários estágios tem as seguintes características.

1. Pode alcançar fiação de alta densidade. Em placas perfuradas enterradas de vários estágios, a placa de circuito impresso não só tem a característica de fiação unilateral, mas também alcança fiação de alta densidade estendendo o circuito para diferentes camadas do circuito.

2. Fiação mais flexível. Devido à capacidade de estender circuitos em diferentes camadas de circuito, uma fiação mais flexível pode ser alcançada, proporcionando mais opções para projetistas de placas de circuito.

3. Melhore a confiabilidade do PCB. A placa de furo enterrado de vários estágios adota uma tecnologia especial de furo enterrado, que é conectada através de lacunas de capacidade metálica e lacunas de capacitor, evitando o uso de pontes de cobre simples entre camadas de circuito em placas de circuito comuns, melhorando assim a confiabilidade da placa de circuito impresso.

Melhore o desempenho da placa de circuito. A placa de circuito impresso com orifício enterrado de vários estágios adota um design de placa de circuito multicamadas, que permite mais projetos de circuito em espaço limitado e melhora o desempenho da placa de circuito.

Vantagem

Placas de circuito com orifícios enterrados de vários estágios têm alta conectividade. Durante o processo de produção, a placa de circuito é perfurada através de uma área térmica especial entre o circuito e o limitador, permitindo que o circuito e o limitador sejam completamente conectados, alcançando assim alta conectividade.

Placas de circuito com orifícios enterrados de vários estágios têm estabilidade de alto desempenho. Através da seleção de materiais, técnicas de perfuração, técnicas de litografia e controle das condições do processo durante o processo de produção, o desempenho da própria placa de circuito impresso torna-se mais estável, melhorando assim sua confiabilidade em aplicações industriais.

Sihui Fuji é um fabricante profissional de placas de circuito impresso com orifícios enterrados de vários estágios, com uma posição de liderança em qualidade e preço no mesmo setor. Temos excelentes vantagens em termos de qualidade e preço.

Somos feitos de materiais de alta qualidade que atendem aos padrões internacionais de qualidade. Durante o processo de produção, a empresa segue rigorosamente o sistema de gestão de qualidade ISO9001, garantindo que cada PCB tenha excelente desempenho e acabamento requintado. Para cada lote de produtos, a empresa realiza testes de qualidade 100% para garantir que cada detalhe da placa de circuito seja apresentado com perfeição. Portanto, a placa de circuito com furo enterrado de vários estágios da Sihui Fuji tem excelente estabilidade e confiabilidade, que pode atender a diversas necessidades de produtos dos clientes.

Além disso, a placa de circuito impresso com orifício enterrado de vários estágios da Sihui Fuji é muito acessível. A empresa alcançou uma produção eficiente e de baixo custo através de forte produtividade e gerenciamento abrangente da cadeia de suprimentos. Além disso, a Sihui Fuji também possui uma forte equipe de pesquisa e desenvolvimento, sempre mantendo uma vantagem de liderança em tecnologia, que pode fornecer uma estratégia de preços mais equilibrada, garantindo a qualidade e conquistando a confiança e o apoio dos clientes.

A placa de circuito impresso com orifício enterrado de vários estágios é uma excelente tecnologia de design e produção de placa de circuito impresso, que pode alcançar designs de circuito mais flexíveis e diversos em espaço limitado e melhorar a confiabilidade e o desempenho de toda a placa de circuito. Portanto, placas de circuito impresso com orifícios enterrados de vários estágios são amplamente utilizadas em produtos eletrônicos de última geração, equipamentos de comunicação, computadores e outros campos.

Imagem: PCB com furo enterrado em vários estágios

A especificação da placa de amostra

Item: PCB de furo enterrado em vários estágios

Camada: 16

Material:370HR

Espessura da placa: 2,0±0,2 mm

Tratamento de superfície:ENIG

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