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PWB de furo cego de 8 camadas

PWB de furo cego de 8 camadas

PCB de furo cego de 8 camadas refere-se a uma placa de circuito com 8 camadas e tecnologia de furo cego. Com cada vez mais requisitos funcionais e requisitos de desempenho mais fortes para produtos eletrônicos, a densidade de fiação e a densidade de furos correspondentes das placas impressas estão ficando cada vez mais altas,...

Descrição

PCB de furo cego de 8 camadas refere-se a uma placa de circuito com 8 camadas e tecnologia de furo cego.

 

Com cada vez mais requisitos funcionais e requisitos de desempenho mais fortes para produtos eletrônicos, a densidade de fiação e a densidade de furos correspondentes das placas impressas estão cada vez mais altas, tornando-as cada vez mais difíceis. Para se adaptar a esta tendência, a Sihui Fuji continua a adquirir novos equipamentos e a introduzir novos processos para satisfazer as necessidades de desenvolvimento de produtos eletrónicos. A pesquisa mostra que uma das maneiras mais eficazes de melhorar a densidade da fiação do PCB é reduzir o número de furos passantes e aumentar o número de furos cegos. Portanto, a tecnologia de fabricação de furo cego tornou-se uma tecnologia chave para o desenvolvimento de placas de circuito impresso.

 

Sua característica é que existem perfurações no meio da placa, mas não há perfurações nas camadas superior e inferior. Este projeto visa aumentar a capacidade das placas de circuito de alcançar uma integração estreita, tornando os produtos eletrônicos menores, mais leves e mais eficientes. A placa de furo cego de camada 8-é amplamente utilizada na fabricação e design de produtos eletrônicos, como telefones celulares, computadores e outros produtos eletrônicos de consumo, instrumentos médicos, aeroespacial e outros campos.

 

A fabricação desta placa requer tecnologia de alta precisão e equipamentos avançados. O processo de fabricação inclui várias etapas, como imagem, revestimento de cobre, uso de água química, revestimento de cobre, perfuração, galvanoplastia, etc. Entre elas, a perfuração é uma etapa importante na obtenção de placas de circuito com furo cego. A furadeira precisa criar furos com precisão de acordo com o número predeterminado de camadas, profundidade e posição para fazer furos.

 

Na tecnologia de furo não passante, a aplicação de furos cegos e furos enterrados pode reduzir significativamente o tamanho e a qualidade das placas de circuito com furos cegos enterrados, reduzir o número de camadas, melhorar a compatibilidade eletromagnética, aumentar as características dos produtos eletrônicos, reduzir custos e também tornam o trabalho de design mais fácil e rápido. No design e processamento de PCB tradicional, furos passantes podem trazer muitos problemas. Em primeiro lugar, eles ocupam uma grande quantidade de espaço efetivo e, em segundo lugar, um grande número de orifícios passantes são densamente compactados, o que também representa um enorme obstáculo para a fiação da camada interna de PCBs multicamadas. Esses furos passantes ocupam o espaço necessário para a fiação e passam densamente pela superfície das camadas de energia e de aterramento. Eles também danificam as características de impedância das camadas de alimentação e de aterramento, causando falhas nas camadas de alimentação e de aterramento. E o método de perfuração mecânica convencional exigirá 20 vezes mais trabalho do que a tecnologia de perfuração não guiada.

 

Este tipo de placa não só possui alta precisão e confiabilidade, mas também possui boas capacidades anti-interferência e de prevenção de flutuações eletrônicas. Devido à sua capacidade de resolver de forma mais eficaz o problema de reticulação dentro das placas de circuito eletrônico, fazendo com que os produtos eletrônicos operem de forma mais estável, ele foi bem recebido por muitos fabricantes. Para o consumidor individual comum, é também um dispositivo eletrônico confiável que melhora a qualidade e o desempenho do produto, proporcionando proteção mais eficiente e segura para o uso diário das pessoas.

 

 

 

A Sihui Fuji produziu com sucesso placas de circuito com furo cego de camada 8- e, por meio de produção experimental contínua e acúmulo de experiência, formou uma vantagem técnica única.

 

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Como um produto de tecnologia de ponta, a placa de circuito impresso com furo cego de camada 8- promoveu enormemente o desenvolvimento da tecnologia eletrônica e forneceu garantias mais eficientes e confiáveis ​​para produtos eletrônicos. No futuro, com o desenvolvimento da tecnologia, tais produtos eletrônicos terão inevitavelmente uma gama mais ampla de aplicações.

 

 

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Imagem: PCB de furo cego de 8 camadas

 

A especificação da placa de amostra

Item: PCB de furo cego de 8 camadas

Material:S1000-2M

Espessura da placa: 1,6±00,16mm

Tratamento de superfície:ENIG

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