Conhecimento

Soldabilidade de placas de circuito refere-se a se a superfície da placa de circuito é bem compatível com materiais e processos de soldagem. Existem muitos fatores que afetam a soldabilidade das placa

Todos sabemos que sem cobre no furo é impossível conduzir eletricidade, o que deve ser evitado na fabricação de placas de circuito. Existem muitos tipos de situações que podem fazer com que o cobre af

As rebarbas geralmente ocorrem em processos como corte e puncionamento de placas de circuito. Ao cortar, a ferramenta de corte desgastará a folha de cobre até certo ponto ao passar pela camada de folh

Com o desenvolvimento da tecnologia eletrônica, o grau de integração dos produtos eletrônicos está se tornando cada vez mais alto, a estrutura está se tornando cada vez mais delicada e o processo de f

A soldagem por onda é o processo de contato direto da superfície de soldagem da placa plug-in com estanho líquido de alta temperatura, atingindo o objetivo da soldagem. O estanho líquido de alta tempe

Jateamento de PCB refere-se a empolamento de folha de cobre, empolamento de placa, delaminação ou soldagem por imersão, soldagem por onda, soldagem por refluxo, etc. em PCB acabado devido à ação térmi

A eficácia da remoção de óleo afeta diretamente a qualidade da formação do filme. A má remoção de óleo resulta em espessura de filme irregular. Por um lado, a concentração pode ser controlada dentro d

A tinta é um dos fatores importantes que afetam a qualidade das placas de circuito, e a tinta de baixa qualidade também é uma das razões para o desprendimento do óleo verde de solda nas placas de circ

A laminação de placas de circuito impresso multicamadas é um dos processos de produção comumente usados ​​na indústria eletrônica moderna, que pode permitir que as placas de circuito impresso alcancem

Ao produzir placas de circuito impresso, muitas vezes há um problema de pressão de bolhas. Essas bolhas podem fazer com que a qualidade da placa de circuito impresso não atenda aos requisitos, afetand

DIP, a abreviação de dual inline-pin package, é uma tecnologia de empacotamento comumente usada para componentes eletrônicos. É o processo de inserir os pinos dos componentes em um soquete plug-in e c

SMT é conhecido como Surface Mount Technology, que é atualmente a tecnologia e processo mais popular na indústria de montagem eletrônica. Tem um valor de aplicação extremamente alto na produção. A tec